Popis
AG TermoPasty Solder Paste 01 je středně aktivní kalafunová tavidlová pasta určená k usnadnění pájení kovových povrchů. Pomáhá odstraňovat oxidy, zlepšuje smáčení pájkou a umožňuje vytváření kvalitních pájených spojů i na hůře pájitelných materiálech.
Pasta je vhodná k pájení mědi, postříbřených, poniklovaných a pozinkovaných dílů. Neobsahuje cín ani jinou pájecí slitinu – používá se spolu s pájecím drátem. Zbytky pasty lze odstranit alkoholovým čističem, což výrobce doporučuje pro dosažení čistého povrchu.
Hlavní vlastnosti
- středně aktivní kalafunové tavidlo ve formě pasty
- zlepšuje smáčení pájených povrchů
- vhodné na měď, postříbřené, poniklované a pozinkované díly
- účinné při pájení různých kovových slitin
- zbytky lze odstranit alkoholovým čističem
- praktické balení v kovové plechovce
Použití
- pájení a pocínování měděných vodičů a kontaktů
- pájení poniklovaných a pozinkovaných kovových dílů
- montáž a opravy elektrických zařízení
- pájení v radiotechnice a telekomunikační technice
- pájení konektorů a dalších kovových spojů
Technické parametry
| Typ |
Solder Paste 01, kalafunová tavidlová pasta |
| Aktivita |
středně aktivní tavidlo |
| Vzhled |
jantarová pasta |
| Zápach |
charakteristický |
| Hustota při 80 °C |
cca 0,95 g/cm³ |
| Pracovní teplota |
50–200 °C |
| Rozpustnost ve vodě |
nerozpustná |
| Čištění zbytků |
alkoholový čistič |
| Klasifikace tavidla |
ISO 9454-1 typ 1134, J-STD-004 ROL0 |
| Obsah kovové pájky |
neobsahuje |
| Balení |
kovová plechovka 20 ml / 40 ml / 80 g |
| Trvanlivost |
3 roky |
Návod k použití
- Pájený povrch očistěte od nečistot a oxidů.
- Naneste malé množství tavidlové pasty na požadované místo.
- Přiložte pájecí hrot a použijte vhodnou pájku.
- Po pájení nechte spoj vychladnout a zbytky pasty podle doporučení výrobce odstraňte alkoholovým čističem.
Poznámka: Jedná se o tavidlo ve formě pasty, nikoli o pájecí pastu obsahující kovový prášek. K vytvoření spoje je nutné použít samostatnou pájku.
Skladování a bezpečnost
Skladujte v dobře uzavřené plechovce na chladném, suchém a větraném místě. Chraňte před nadměrným teplem a uchovávejte mimo dosah dětí.
Nebezpečí:
H317: Může vyvolat alergickou kožní reakci.
H318: Způsobuje vážné poškození očí.
Při práci používejte vhodné ochranné rukavice a brýle. Zabraňte kontaktu s pokožkou a očima. Při pájení zajistěte účinné odsávání dýmu.
Při zasažení očí je okamžitě opatrně vyplachujte vodou několik minut, odstraňte kontaktní čočky, pokud je to možné, pokračujte ve vyplachování a ihned vyhledejte lékařskou pomoc.
Související produkty
K odstranění zbytků tavidlové pasty můžete použít izopropylalkohol (IPA) 99,9 % nebo vhodný alkoholový čistič desek plošných spojů.
Dokumentace
Podrobné technické parametry a informace o bezpečném používání tavidlové pasty naleznete v technickém listu (TDS) a bezpečnostním listu (SDS) výrobce.
Časté dotazy
K čemu se používá tavidlová pasta AG TermoPasty Solder Paste 01?
Solder Paste 01 je kalafunové tavidlo ve formě pasty, které usnadňuje pájení kovových povrchů. Pomáhá odstraňovat oxidy, zlepšuje smáčení pájkou a podporuje vytváření kvalitních pájených spojů.
Obsahuje Solder Paste 01 cín nebo jinou pájecí slitinu?
Ne. Solder Paste 01 je výhradně tavidlová pasta a neobsahuje cín ani kovový prášek. K vytvoření pájeného spoje je nutné použít samostatnou pájku, například pájecí drát.
Jaký je rozdíl mezi tavidlovou a pájecí pastou?
Tavidlová pasta zlepšuje podmínky při pájení, ale sama nevytvoří kovový spoj. Pájecí pasta obsahuje kromě tavidla také práškovou kovovou slitinu, která se při zahřátí roztaví a vytvoří pájený spoj.
Na jaké materiály je tavidlová pasta vhodná?
Pasta je vhodná k pájení mědi, postříbřených, poniklovaných a pozinkovaných povrchů. Využívá se také při pocínování vodičů, pájení konektorů a montáži elektrických zařízení.
Je pasta vhodná k pájení poniklovaných a pozinkovaných dílů?
Ano. Solder Paste 01 je určena také na hůře pájitelné kovové povrchy, u kterých pomáhá zlepšit smáčení roztavenou pájkou. Při silné oxidaci může být nutné povrch před pájením očistit.
Mohu tavidlovou pastu použít k pocínování vodičů?
Ano. Pasta je vhodná k pocínování měděných vodičů, kabelů a kontaktů. Na očištěný vodič naneste malé množství pasty a následně jej pocínujte vhodnou pájkou.
Je Solder Paste 01 vhodná k pájení elektroniky a desek plošných spojů?
Pasta se používá při montáži a opravách elektrických a elektronických zařízení. U citlivých desek plošných spojů je důležité zvolit vhodné tavidlo a dodržet požadavky na čištění jeho zbytků.
Jaký je rozdíl mezi tavidlovou pastou Solder Paste 01 a pevnou kalafunou?
Pevná kalafuna se používá zejména při běžném ručním pájení. Solder Paste 01 má pastovitou konzistenci, snadněji se nanáší na konkrétní místa a je vhodná i na některé hůře pájitelné povrchy.
Je nutné po pájení odstranit zbytky pasty?
Výrobce doporučuje zbytky po pájení odstranit. K čištění lze použít vhodný alkoholový čistič. Odstranění zbytků je důležité zejména u aplikací, které vyžadují čistý povrch pájeného spoje.
Čím mohu vyčistit zbytky tavidlové pasty?
Zbytky pasty jsou rozpustné v alkoholu, proto můžete použít izopropylalkohol (IPA) nebo specializovaný alkoholový čistič desek plošných spojů. Pasta není rozpustná ve vodě. Před čištěním zařízení odpojte od napájení.
Jaký je rozdíl mezi baleními 20 ml, 40 ml a 80 g?
Všechny varianty obsahují stejnou tavidlovou pastu Solder Paste 01. Liší se pouze množstvím obsahu v kovové plechovce. Menší balení jsou praktická na příležitostné pájení, větší na pravidelné používání. U balení 80 g se množství uvádí v hmotnostních jednotkách.
Je tavidlová pasta nebezpečná a jak ji správně skladovat?
Pasta může vyvolat alergickou kožní reakci (H317) a způsobuje vážné poškození očí (H318). Při práci používejte ochranné rukavice a brýle a zajistěte odsávání dýmu při pájení. Skladujte v dobře uzavřené plechovce na chladném, suchém a větraném místě, mimo dosah dětí. Při zasažení očí je okamžitě vyplachujte vodou a bezodkladně vyhledejte lékařskou pomoc.
