Popis
AG TermoPasty TermoPad je měkká, pružná teplovodivá podložka s oboustrannou lepicí vrstvou, která zajišťuje přenos tepla mezi elektronickou součástkou a chladičem nebo kovovým krytem. Vyplňuje vzduchové mezery, přizpůsobuje se nerovnostem a zároveň pomáhá pevně spojit oba povrchy.
Podložku lze jednoduše nastříhat na požadovaný rozměr. K dispozici je ve třech tepelných vodivostech 1,5 / 2,4 / 6 W/mK, tloušťkách 1 / 2 / 3 mm a rozměrech 30 × 30 mm nebo 20 × 130 mm. Díky lepicí vrstvě na obou stranách je vhodná i k upevňování menších chladičů bez nutnosti dalšího montážního materiálu.
Hlavní vlastnosti
- oboustranná lepicí vrstva pro snadnou montáž
- účinný přenos tepla mezi součástkou a chladičem
- měkký a pružný materiál k vyplnění vzduchových mezer
- tepelná vodivost 1,5 / 2,4 / 6 W/mK
- dostupné tloušťky 1, 2 a 3 mm
- možnost stříhání na požadovaný rozměr
- kompatibilita s vhodnými kovovými, plastovými a keramickými povrchy
- pracovní teplota od −60 do +200 °C
Použití
- paměťové čipy, VRM a napájecí obvody grafických karet
- chlazení elektronických součástek v noteboocích a herních konzolích
- upevnění malých chladičů na elektronické čipy a moduly
- chlazení regulátorů napětí a ovladačů krokových motorů
- LED moduly, osvětlovací systémy a výkonová elektronika
- odvod tepla z DPS do chladiče nebo kovového krytu
- vyplnění mezer mezi součástkami s rozdílnou výškou
Jak vybrat správnou podložku TermoPad?
- Rozměr: 30 × 30 mm je vhodný pro menší čipy a chladiče. Rozměr 20 × 130 mm umožňuje vystřihnout více menších dílů nebo pokrýt podlouhlé součástky.
- Tloušťka: vybírejte podle skutečné mezery mezi součástkou a chladičem. Podložka musí zajistit dobrý kontakt bez nadměrného tlaku.
- 1,5 W/mK: pro méně náročné aplikace, menší čipy a LED moduly.
- 2,4 W/mK: pro běžné chlazení elektroniky a součástky se střední tepelnou zátěží.
- 6 W/mK: pro náročnější odvod tepla, například u pamětí a napájecích obvodů.
Důležité: Při výměně původní teplovodivé podložky dodržte požadovanou tloušťku a rozměry. Příliš silná nebo tenká podložka může zhoršit kontakt chladiče s dalšími součástkami. Lepicí vrstva nenahrazuje mechanické upevnění u těžkých nebo vysoce zatížených chladičů.
Technické parametry
| Parametr | 1,5 W/mK | 2,4 W/mK | 6 W/mK |
|---|---|---|---|
| Tepelná vodivost | 1,5 W/mK | 2,4 W/mK | 6 W/mK |
| Dostupné tloušťky | 1 / 2 / 3 mm | 1 / 2 / 3 mm | 1 / 2 / 3 mm |
| Hustota při 20 °C | 2 g/cm³ | 2,9 g/cm³ | 3,0 ± 0,1 g/cm³ |
| Tvrdost Shore A | 40 | 30 | 30 ± 5 |
| Pracovní teplota | −60 až +200 °C | −60 až +200 °C | −60 až +200 °C |
| Dielektrická konstanta (1 kHz) | 5 | 6 | 7,5 |
| Trvanlivost | 3 roky | 3 roky | 3 roky |
Dostupné rozměry: 30 × 30 mm a 20 × 130 mm. Konkrétní dostupnost závisí na zvolené tloušťce a tepelné vodivosti.
Lepicí vrstva: na obou stranách podložky.
Obsah balení: 1 ks teplovodivé podložky v sáčku se zipovým uzávěrem.
Návod k použití
- Povrchy součástky a chladiče očistěte od prachu, mastnoty a zbytků původního teplovodivého materiálu.
- V případě potřeby odmastěte vhodným čističem, například izopropylalkoholem, a nechte zcela zaschnout.
- Teplovodivou podložku nastříhejte nůžkami nebo nožem na požadovaný rozměr.
- Odstraňte ochrannou fólii z jedné strany a podložku přiložte na součástku. Jemně přitlačte.
- Odstraňte druhou ochrannou fólii, přiložte chladič nebo druhý povrch a rovnoměrně přitlačte.
- Po montáži je teplovodivý spoj připraven k použití.
Upozornění: Při montáži nevyvíjejte nadměrný tlak na citlivé čipy a desky plošných spojů. Při odstraňování nalepeného chladiče postupujte opatrně, aby nedošlo k poškození elektronických součástek.
Skladování a bezpečnost
Skladujte na suchém místě, chráněném před přímým slunečním zářením. Podložky uchovávejte s ochrannými fóliemi až do okamžiku použití, aby nedošlo ke znečištění lepicí vrstvy.
Podle bezpečnostní dokumentace výrobce není produkt klasifikován jako nebezpečný podle nařízení CLP. Používejte jej pouze k určeným účelům a uchovávejte mimo dosah malých dětí.
Související produkty
K očištění a odmaštění povrchů před montáží doporučujeme izopropylalkohol (IPA) 99,9 %.
Dokumentace
Podrobné technické údaje a způsob montáže naleznete v technickém listu (TDS) a bezpečnostní dokumentaci výrobce (SDS).
