Popis
AG TermoPasty Flux Gel je husté kalafunové tavidlo třídy RMA určené pro přesné pájení SMD součástek, montáž a opravy desek plošných spojů. Jeho gelová konzistence omezuje roztékání a pomáhá udržet součástky na místě během osazování.
Tavidlo má jantarovou barvu a technologii no-clean, díky které není po správném pájení zpravidla nutné odstraňovat zbytky. Je vhodné pro ruční nanášení, opravy horkým vzduchem i práci se šablonami.
Hlavní vlastnosti
- zahuštěné kalafunové tavidlo třídy RMA
- no-clean – čištění po pájení obvykle není nutné
- dobrá přilnavost a omezené roztékání
- použitelnost při tisku až 36 hodin
- zachování lepivosti až 72 hodin
- vhodné pro přesnou aplikaci při SMD opravách
Použití
- ruční pájení a opravy SMD součástek
- reballing a opravy BGA, QFN a QFP
- pájení pomocí horkovzdušné stanice
- pájení na površích Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb
- nanášení pomocí injekční stříkačky, dávkovače nebo šablony
Technické parametry
| Typ | Flux Gel |
| Složení | kalafunové tavidlo RMA |
| Technologie | no-clean |
| Vzhled | jantarová gelová pasta |
| Hustota | přibližně 1 g/cm³ |
| Bod vzplanutí (podle TDS) | > 150 °C |
| Rozpustnost ve vodě | nerozpustné |
| Použitelnost při tisku | až 36 hodin |
| Lepivost | až 72 hodin |
| Normy | ISO 9454 typ 1134, J-STD-004 ROM0 |
| Trvanlivost | 3 roky |
Návod k použití
- Pájené místo očistěte od nečistot a mastnoty.
- Naneste malé množství tavidla přímo na pájecí plošky nebo vývody součástek.
- Pájejte při teplotě vhodné pro použitou pájku a součástky.
- Zbytky tavidla zpravidla není nutné odstraňovat. V případě potřeby použijte vhodný čistič DPS.
Skladování a bezpečnost
Skladujte na chladném, suchém a dobře větraném místě v těsně uzavřeném obalu.
Nebezpečí – určeno pro profesionální uživatele.
H315: Dráždí kůži.
H317: Může vyvolat alergickou kožní reakci.
H318: Způsobuje vážné poškození očí.
H334: Při vdechování může vyvolat příznaky alergie nebo astmatu, nebo dýchací potíže.
Při práci používejte ochranné rukavice a brýle. Nevdechujte výpary a dým vznikající při pájení, zajistěte účinné odsávání. Před použitím si přečtěte bezpečnostní list.
Související produkty
K čištění desek a odstraňování zbytků tavidla můžete použít izopropylalkohol (IPA) 99 %. Při osazování jemných SMD součástek doporučujeme také antistatické pinzety YIHUA.
Dokumentace
Podrobné technické a bezpečnostní informace naleznete v dokumentech výrobce: Technický list Flux Gel (TDS, PDF) a Bezpečnostní list Flux Gel (SDS, PDF).
