Môj profil
Kategórie produktov

Pájecí a horkovzdušná stanice 2v1 YIHUA 995D+I KIT

2 978 Kč (bez DPH 2 461 Kč )

Stanice 2v1 pro pájení a opravy elektroniky.

Není skladem

Upozornit na dostupnost

Není skladem

Popis

YIHUA 995D+I je multifunkční pájecí stanice 2v1, která kombinuje klasickou hrotovou páječku s horkovzdušnou stanicí. Je vhodná pro běžné pájení elektroniky, opravy PCB, osazování a odpájení SMD součástek i servis elektronických zařízení.

Stanice umožňuje samostatné nastavení teploty hrotové páječky a horkovzdušné pistole. PID regulace pomáhá udržovat stabilní pracovní teplotu a digitální displej poskytuje přehled o aktuálních nastaveních.

K dispozici jsou 3 paměťové kanály CH1, CH2 a CH3, které umožňují uložit často používaná nastavení a následně mezi nimi rychle přepínat.

Hlavní vlastnosti

  • kombinace hrotové páječky a horkovzdušné stanice 2v1,
  • digitální nastavení pracovní teploty,
  • PID regulace pro stabilní udržování teploty,
  • 3 paměťové kanály CH1, CH2 a CH3,
  • nastavitelný průtok vzduchu,
  • bezkartáčový ventilátor horkovzdušné pistole,
  • automatické chlazení horkovzdušné pistole,
  • režim spánku hrotové páječky,
  • vhodná pro pájení a odpájení SMD součástek,
  • ESD bezpečné provedení pájecí části.

Technické specifikace

Typ stanice 2v1 – hrotová páječka + horkovzdušná stanice
Rozsah teploty páječky 200 – 480 °C
Rozsah teploty horkovzdušné stanice 100 – 480 °C
Maximální průtok vzduchu 120 l/min
Zdroj vzduchu bezkartáčový ventilátor
Regulace teploty PID
Paměťové kanály 3 – CH1, CH2, CH3
Odpor hrotu vůči zemi < 2 Ω
Napětí hrotu vůči zemi < 2 mV
Napájení AC 220 – 240 V / 50 Hz

Obsah balení

  • pájecí a horkovzdušná stanice YIHUA 995D+I,
  • horkovzdušná pistole,
  • 4× horkovzdušná tryska,
  • pájecí rukojeť s hrotem,
  • stojan na páječku,
  • držák horkovzdušné pistole,
  • vytahovač integrovaných obvodů (IC puller),
  • napájecí kabel,
  • návod / dokumentace.

Použití

  • pájení elektronických součástek,
  • opravy a servis PCB,
  • osazování a odpájení SMD součástek,
  • práce se součástkami SOIC, QFP, PLCC nebo BGA,
  • opravy mobilních telefonů a další elektroniky,
  • zahřívání smršťovacích bužírek a další práce s horkým vzduchem.